Diodes standard et de redressement

Diode, 15A, TO-220FP, TO-220FPAC, 1500V. IF(AV): 15A. Boîtier: TO-220FP. Boîtier (selon fiche technique): TO-220FPAC. VRRM: 1500V. Matériau semi-conducteur: silicium. Remarque: IF(AV) 4A, Vf typ 1.5V. Remarque: Diode d'amortissement haute tension. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Diode, 5A, 75A, TO-220FP, TO-220F, 1500V. IF(AV): 5A. IFSM: 75A. Boîtier: TO-220FP. Boîtier (selon fiche technique): TO-220F. VRRM: 1500V. Quantité par boîtier: 1. Structure diélectrique: Anode-cathode. Trr Diode (Min.): 130 ns. Matériau semi-conducteur: silicium. Nombre de connexions: 2. Température: +150°C. Spec info: IFSM--75Ap T=10mS. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Tension de seuil Vf (max): 1.5V. Tension de seuil Vf (min): 1.1V

Diode, 0.8A, 200V. IF(AV): 0.8A. VRRM: 200V. Matériau semi-conducteur: silicium. Remarque: SPEC.SONY DIODA. Remarque: SONY 871904678

Diode, 1A, DO-41, DO-41 ( 2.6x4.9mm ), 100V. IF(AV): 1A. Boîtier: DO-41. Boîtier (selon fiche technique): DO-41 ( 2.6x4.9mm ). VRRM: 100V. Matériau semi-conducteur: silicium. Remarque: Redresseurs à haut rendement. Remarque: 30Ap/8.3ms. Nombre de connexions: 2. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Diode, 2A, DO-15, DO-15 ( 3.2x7.2mm ), 100V. IF(AV): 2A. Boîtier: DO-15. Boîtier (selon fiche technique): DO-15 ( 3.2x7.2mm ). VRRM: 100V. Matériau semi-conducteur: silicium. Remarque: Gl, S. Remarque: 75Ap/8.3ms. Nombre de connexions: 2. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Diode, 2A, DO-15, DO-15 ( 3.2x7.2mm ), 200V. IF(AV): 2A. Boîtier: DO-15. Boîtier (selon fiche technique): DO-15 ( 3.2x7.2mm ). VRRM: 200V. Matériau semi-conducteur: silicium. Remarque: Gl, S. Remarque: 75Ap/8.3ms. Nombre de connexions: 2. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Diode, 2A, DO-15, DO-15 ( 3.2x7.2mm ), 300V. IF(AV): 2A. Boîtier: DO-15. Boîtier (selon fiche technique): DO-15 ( 3.2x7.2mm ). VRRM: 300V. Matériau semi-conducteur: silicium. Remarque: Gl, S. Remarque: 75Ap/8.3ms. Nombre de connexions: 2. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Diode, 2A, DO-15, DO-15 ( 3.2x7.2mm ), 400V. IF(AV): 2A. Boîtier: DO-15. Boîtier (selon fiche technique): DO-15 ( 3.2x7.2mm ). VRRM: 400V. Matériau semi-conducteur: silicium. Remarque: Gl, S. Remarque: 75Ap/8.3ms. Nombre de connexions: 2. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Diode, 5A, 150A, DO-201, DO-201AD, 400V. IF(AV): 5A. IFSM: 150A. Boîtier: DO-201. Boîtier (selon fiche technique): DO-201AD. VRRM: 400V. Cj: 100pF. Trr Diode (Min.): 50 ns. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: Ultra Fast Diode. Remarque: Gl, S. IRM (max): 50uA. IRM (min): 5uA. Nombre de connexions: 2. RoHS: oui. Spec info: 150Ap / 8.3ms. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -65...+150°C. Tension de seuil Vf (max): 1.25V. Tension de seuil Vf (min): 1V

Diode, 1A, 30A, DO-41, DO-41 ( 5.2x2.7 ), 1600V. IF(AV): 1A. IFSM: 30A. Boîtier: DO-41. Boîtier (selon fiche technique): DO-41 ( 5.2x2.7 ). VRRM: 1600V. Cj: 15pF. Quantité par boîtier: 1. Structure diélectrique: Anode-cathode. Matériau semi-conducteur: silicium. IRM (max): 500uA. IRM (min): 5uA. Nombre de connexions: 2. RoHS: oui. Spec info: 30Ap. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -65...+175°C. Tension de seuil Vf (max): 1.1V. Tension de seuil Vf (min): 1.1V

Diode, 600V, 1A. VRRM: 600V. Courant redressé moyen par diode: 1A. Type de diode: Switching. Configuration des diodes: indépendant. Tension de seuil maxi: <1.7V / 1A. Type de montage: SMD. Courant de fuite inverse: 5uA / 600V. Temps de récupération inverse (max): 75ns. Série: ER1

Diode, 200V, 2A. VRRM: 200V. Courant redressé moyen par diode: 2A. Type de diode: Switching. Configuration des diodes: indépendant. Type de montage: SMD. Temps de récupération inverse (max): 35ns. Série: ER2

Diode, 2A, 50A, DO-214, SMB / DO214AA, 600V. IF(AV): 2A. IFSM: 50A. Boîtier: DO-214. Boîtier (selon fiche technique): SMB / DO214AA. VRRM: 600V. Cj: 15pF. Structure diélectrique: Anode-cathode. Matériau semi-conducteur: silicium. IRM (max): 300uA. IRM (min): 5uA. Nombre de connexions: 2. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Tr: 75 ns. Température de fonctionnement: -50...+150°C. Tension de seuil Vf (min): 1.7V

Diode, 3A, 100A, DO-214, SMC / DO214AB, 600V. IF(AV): 3A. IFSM: 100A. Boîtier: DO-214. Boîtier (selon fiche technique): SMC / DO214AB. VRRM: 600V. Cj: 20pF. Structure diélectrique: Anode-cathode. Matériau semi-conducteur: silicium. IRM (max): 300uA. IRM (min): 5uA. Nombre de connexions: 2. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Tr: 75 ns. Température de fonctionnement: -50...+150°C. Tension de seuil Vf (min): 1.7V

Diode, 0.5A, 800V. IF(AV): 0.5A. VRRM: 800V. Matériau semi-conducteur: silicium

Diode, 400V. VRRM: 400V. Matériau semi-conducteur: silicium. Remarque: SAMSUNG. Remarque: B29-04.79

Diode, 5A, 200V. IF(AV): 5A. VRRM: 200V. Matériau semi-conducteur: silicium. Remarque: GI, S

Diode, 3A, 1500V. IF(AV): 3A. VRRM: 1500V. Matériau semi-conducteur: silicium. Remarque: 9x7mm. Remarque: MONITOR DAMP. Remarque: D09.15

Diode, 200V, 1A, DO-214, DO-214AC (SMA), 4.6x2.7mm. VRRM: 200V. IF(AV): 1A. Boîtier: DO-214. Boîtier (selon fiche technique): DO-214AC (SMA), 4.6x2.7mm. Matériau semi-conducteur: silicium. Remarque: Diode de redressement à montage en surface ultra rapide. Remarque: 30App/8.3ms, marquage CMS ES1D. Nombre de connexions: 2. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Diode, 1A, DO-214, DO-214AC (SMA), 4.6x2.7mm, 400V. IF(AV): 1A. Boîtier: DO-214. Boîtier (selon fiche technique): DO-214AC (SMA), 4.6x2.7mm. VRRM: 400V. Matériau semi-conducteur: silicium. Remarque: Diode de redressement à montage en surface ultra rapide. Remarque: 30App/8.3ms, marquage CMS ES1G. Nombre de connexions: 2

Diode, 1A, DO-214, DO-214AC (SMA), 4.6x2.7mm, 600V. IF(AV): 1A. Boîtier: DO-214. Boîtier (selon fiche technique): DO-214AC (SMA), 4.6x2.7mm. VRRM: 600V. Matériau semi-conducteur: silicium. Remarque: Diode de redressement à montage en surface ultra rapide. Remarque: 30App/8.3ms, marquage CMS ES1J. Nombre de connexions: 2

Diode, 30A, TO-3P ( TO-218 SOT-93 ), TO-3P, 40V. IF(AV): 30A. Boîtier: TO-3P ( TO-218 SOT-93 ). Boîtier (selon fiche technique): TO-3P. VRRM: 40V. Double: Double. Matériau semi-conducteur: Sb. Remarque: double diode au silicium. Remarque: diode Schottky. Remarque: Ifsm--250A. Diode Schottky?: Schottky. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Diode, 5A, 80A, TO-3PF (SOT399, 2-16E3A), TO-3FP, 1500V. IF(AV): 5A. IFSM: 80A. Boîtier: TO-3PF (SOT399, 2-16E3A). Boîtier (selon fiche technique): TO-3FP. VRRM: 1500V. Quantité par boîtier: 2. Structure diélectrique: Anode-cathode commune (point milieu). Trr Diode (Min.): 0.15us. Matériau semi-conducteur: silicium. Fonction: Redresseur à très haute vitesse et à faible perte. Remarque: DAMPER +MODULATION. Marquage sur le boîtier: CO23M-15 (C023M-15). Nombre de connexions: 3. Spec info: IFSM--50/80Ap, t=10mS. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Température de fonctionnement: -40...+150°C. Tension de seuil Vf (max): 3V. Tension de seuil Vf (min): 1.8V

Diode, 3A, TO-220, TO-220AB, 200V. IF(AV): 3A. Boîtier: TO-220. Boîtier (selon fiche technique): TO-220AB. VRRM: 200V. Double: Double. Matériau semi-conducteur: silicium. Remarque: ULTRA FAST ->l<-. Remarque: Ifsm--50A/10mS. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Diode, 0.8A, 600V. IF(AV): 0.8A. VRRM: 600V. Matériau semi-conducteur: silicium. Remarque: GI, S