Processeurs et microcontrôleurs

Circuit intégré. Remarque: Mémoire OTP. Remarque: With 5A/Dcon. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. Fonction: Flash Microcontrollers, with XLP Technology. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Spec info: convertisseur analogique vers numérique ADC 10-bit. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14. VCC: 1.8...5.5V. Tension d'alimentation (op): 5.5V

Circuit intégré. Fonction: Flash Microcontrollers, with XLP Technology. Remarque: convertisseur analogique vers numérique ADC 10-bit. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14. VCC: 1.8...5.5V. Tension d'alimentation (op): 5.5V

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: 30.1k Ohms. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré. Remarque: mémoire de programme 1k x 14. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré. RoHS: oui. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 25. Remarque: mémoire FLASH, avec technologie Nano Watt. Remarque: 30.1k Ohms. Nombre de connexions: 18. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de programme 2k x 14. Nombre de connexions: 18. Type de mémoire: Mémoire 'FLASH'. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 3...5.5V

Circuit intégré. RoHS: oui. Fréquence d'horloge CPU maxi: 20 MHz. Nombre d'entrées/sorties: 16. Mémoire de stockage de programme: 2048x14 bit. Type de mémoire de stockage de programme: Mémoire 'FLASH'. Capacité mémoire de stockage: 224 Byte/128 Byte. Type de mémoire de stockage: SRAM/EEPROM. Circuits périphériques numériques: WDT, PWM. Circuits d'interface numérique: USART. Circuits périphériques analogiques: comparateur de tension. Tension d'alimentation mini (V): +3V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 25. Remarque: mémoire de programme 2Kx14. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Nombre de connexions: 18. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Remarque: mémoire FLASH, avec technologie Nano Watt. Remarque: mémoire de programme 2Kx14. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-18

Circuit intégré. Remarque: mémoire de données. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré. Remarque: mémoire de données. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de données (128 SRAM, 256 EEPROM). Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de données (128 SRAM, 256 EEPROM). Equivalences: PIC16F636T-I/SL. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOIC-14

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de programme 2Kx14. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Remarque: convertisseur analogique vers numérique ADC 10-bit. Remarque: mémoire de données. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré. Remarque: convertisseur analogique vers numérique ADC 10-bit. Remarque: mémoire de données (128 SRAM, 256 EEPROM). Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré. Remarque: convertisseur analogique vers numérique ADC 10-bit. Remarque: mémoire de données (256 SRAM, 256 EEPROM). Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de données (256 SRAM, 256 EEPROM). Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOIC-20

Circuit intégré. Fonction: 8-Bit CMOS FLASH Microcontoller with A/D Conv. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: 5 channels 8-bit A/D Converter. Remarque: 2K x 14 words of Program Memory. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28. VCC: 2.0..

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de programme 4Kx14. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: I/O 16. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOIC-18

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de programme 4K x 14, 10 ports d'entrées/sorties. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de programme 4Kx14. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. RoHS: oui. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de programme 8Kx14. Nombre de connexions: 40. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-40. Température de fonctionnement: 0°C...70°C