Processeurs et microcontrôleurs

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 15. Mémoire EEPROM: 512 bytes. Fonction: Microcontrôleurs Flash 16 bits avec technologie XLP. Marquage sur le boîtier: PIC24F32KA302 I/SP. Nombre de connexions: 28. Distance entre connexions (pas): 2.54mm. Signal d'horloge: 32 MHz. Entrées/sorties: 23. Type de mémoire: Mémoire 'FLASH'. Mémoire de stockage de programme: 32K bytes. Mémoire RAM: 2K bytes. RoHS: oui. Distance entre connexions (pas): 7.62mm. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SPDIP-28. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 1.8...3.6V

Circuit intégré. Remarque: 23 entrées/sorties. Remarque: Microcontrôleurs Flash 16 bits avec technologie XLP. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SPDIP-28. VCC: 2.0...5.5V

Circuit intégré. Boîtier: LQFP48. Série: STM32. Fréquence: 48MHz. Mémoire de stockage de programme: 128kB. Taille mémoire EEPROM: aucun. Nombre d'entrées/sorties: 87. Tension d'alimentation minimale: 1.65V. Tension d'alimentation maximale: 3.6V. Température de fonctionnement: -40...+85°C. Type de montage: SMD

Circuit intégré. Fonction: ARM-based 32-bit microcontroller. Nombre de connexions: 64. Signal d'horloge: 72 MHz. Entrées/sorties: CAN / I2C / SPI / USART / USB. Type de mémoire: Mémoire 'FLASH'. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: LQFP. Boîtier (selon fiche technique): LQFP-64. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2...3.6V

Circuit intégré. Mémoire EEPROM: 128B. Nombre de connexions: 20. Type de modulation: 5x 10bit ADC, 3x PWM. Signal d'horloge: 16 MHz. Entrées/sorties: interfaces I2C, ISO7846, IrDA, SPI, UART. Type de mémoire: Mémoire 'FLASH'. Mémoire de stockage de programme: 8K Bytes. Mémoire RAM: 1k. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: TSSOP. Boîtier (selon fiche technique): TSSOP-20. VCC: 3...5.5V

Circuit intégré. Remarque: tension d'alimentation logique, VCC 4.5V...5.5V. Remarque: V(BR)DSX--ID=1mA, 33V... Nombre de connexions: 16. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): 16-TSSOP

Circuit intégré. RoHS: non. Famille de composants: microcontrôleur. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: PLCC68. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 68. Type de MCU: microcontrôleur 8 bits. Famille de circuits MCU: MCS51. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. Fonction: microcontrôleur. Nombre de connexions: 44. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PQFP. Boîtier (selon fiche technique): PQFP-44. VCC: 5V

Circuit intégré. Remarque: logique programmable CPLD. Remarque: freq--100MHz, 36Macro 34I/O 10ns. Nombre de connexions: 44. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: VQFP. Boîtier (selon fiche technique): VQFP44

Circuit intégré. Fonction: 16bit counter freq.95.2MHz, 72 user I/Opin 10ns. Marquage sur le boîtier: XC9572XL10VQG44AWN1425. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier (selon fiche technique): VQFP-44. Remarque: logique programmable CPLD. Nombre de connexions: 44

Circuit intégré. Nombre de connexions: 40. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-40. Température de fonctionnement: -40...+100°C. VCC: 0...5V