Processeurs et microcontrôleurs

Circuit intégré. Fonction: 6-Pin, 8-bit Flash Microcontrollers. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Nombre de connexions: 6. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Boîtier (selon fiche technique): SOT-23-6. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2...5.5V. Remarque: mémoire de programme / données 512x12 / 24x8

Circuit intégré. Fonction: Microcontrôleurs hautes performances avec convertisseur analogique/numérique 8 bits. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2...5.5V. Remarque: mémoire de programme / données 512x12, 23x8

Circuit intégré. Fonction: Microcontrôleurs hautes performances avec convertisseur analogique/numérique 8 bits. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de programme 896b. Nombre de connexions: 8. Mémoire RAM: 64 B. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: PIC10. Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: 2...5.5V

Circuit intégré. Fonction: Microcontrôleurs hautes performances avec convertisseur analogique/numérique 8 bits. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de programme 896b. Nombre de connexions: 8. Mémoire RAM: 64 B. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: PIC10. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2...5.5V

Circuit intégré. Remarque: Mémoire OTP. Nombre de connexions: 8. Mémoire de stockage de programme: EPROM--512x12. Mémoire RAM: 25. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Remarque: Mémoire OTP. Nombre de connexions: 8. Mémoire de stockage de programme: EPROM--1024x12. Mémoire RAM: 41. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. VCC: 2.3V...5.5V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Entrées/sorties: 6. Type de mémoire: Mémoire 'FLASH'. Mémoire de stockage de programme: 512x12. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Fréquence d'horloge CPU maxi: 4 MHz. Nombre d'entrées/sorties: 6. Mémoire de stockage de programme: 512x12 bit. Type de mémoire de stockage de programme: Mémoire 'FLASH'. Capacité mémoire de stockage: 25 Bytes. Type de mémoire de stockage: SRAM. Circuits périphériques numériques: WDT. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +2V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Nombre de connexions: 8. Entrées/sorties: 6. Type de mémoire: Mémoire 'FLASH'. Mémoire de stockage de programme: 512x12. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Remarque: DC – 20MHz oscillator/clock input, 2.0V...5.5V. Remarque: 5 entrées/sorties. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de circuits MCU: Microchip PIC12F. Fréquence d'horloge CPU maxi: 20 MHz. Nombre d'entrées/sorties: 6. Mémoire de stockage de programme: 512x12 bit. Type de mémoire de stockage de programme: Mémoire 'FLASH'. Capacité mémoire de stockage: 64 Byte/128 Byte. Type de mémoire de stockage: SRAM/EEPROM. Circuits périphériques numériques: WDT. Circuits périphériques analogiques: comparateur de tension. Type de MCU: microcontrôleur 8 bits. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +2V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Remarque: FLASH Based. Remarque: 30.1k Ohms. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de circuits MCU: Microchip PIC12F. Fréquence d'horloge CPU maxi: 20 MHz. Nombre d'entrées/sorties: 6. Mémoire de stockage de programme: 512x12 bit. Type de mémoire de stockage de programme: Mémoire 'FLASH'. Capacité mémoire de stockage: 64 Byte/128 Byte. Type de mémoire de stockage: SRAM/EEPROM. Circuits périphériques numériques: WDT. Circuits périphériques analogiques: ADC, Comparateur. Type de MCU: microcontrôleur 8 bits. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +2V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Remarque: FLASH Based. Remarque: 30.1k Ohms. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Remarque: mémoire de programme 2048b. Remarque: FLASH Based. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Remarque: FLASH Based. Remarque: mémoire de programme 2048b. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Remarque: Mémoire OTP. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14. Remarque: mémoire de programme 1024x12

Circuit intégré. Remarque: Mémoire OTP. Remarque: mémoire de programme 512b. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Fonction: Microcontrôleur CMOS 8 bits. EPROM/ROM. Remarque: 12-bit wide instructions, 8-bit wide data path. Remarque: Mémoire OTP. Nombre de connexions: 18. Entrées/sorties: 12. Mémoire de stockage de programme: 1 K bytes. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. VCC: 2.5...6.25V

Circuit intégré. Fonction: Mémoire OTP. Nombre de connexions: 18. Mémoire de stockage de programme: 1k. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Remarque: Mémoire OTP. Remarque: mémoire de programme 2k. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. Remarque: Mémoire OTP. Nombre de connexions: 18. Entrées/sorties: 13. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. VCC: 2.5...6.0V. Remarque: avec convertisseur A/N

Circuit intégré. Fonction: 2.5V...6.0V. Remarque: Mémoire OTP. Nombre de connexions: 18. Entrées/sorties: 13. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. Remarque: avec convertisseur A/N

Circuit intégré. Remarque: Mémoire OTP. Remarque: With 5A/Dcon. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. Remarque: Mémoire OTP. Remarque: With 5A/Dcon. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. Fonction: Flash Microcontrollers, with XLP Technology. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14. VCC: 1.8...5.5V. Tension d'alimentation (op): 5.5V. Spec info: convertisseur analogique vers numérique ADC 10-bit

Circuit intégré. Fonction: Flash Microcontrollers, with XLP Technology. Remarque: convertisseur analogique vers numérique ADC 10-bit. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14. VCC: 1.8...5.5V. Tension d'alimentation (op): 5.5V