Processeurs et microcontrôleurs

Circuit intégré. Remarque: mémoire RAM 256b. Remarque: High-Speed, Low-Power. Nombre de connexions: 40. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-40. Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. Remarque: mémoire RAM 256b. Remarque: High-Speed, Low-Power. Nombre de connexions: 40. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-40. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. RoHS: non. Famille de composants: microcontrôleur. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: PLCC52. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 52. Type de MCU: microcontrôleur 8 bits. Famille de circuits MCU: MCS51. Fréquence d'horloge CPU maxi: 33 MHz. Nombre d'entrées/sorties: 32. Mémoire de stockage de programme: 16 KByte. Type de mémoire de stockage de programme: OTP EPROM. Capacité mémoire de stockage: 1 KByte. Type de mémoire de stockage: SRAM. Circuits d'interface numérique: UART. Tension d'alimentation mini (V): +4.25V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: microcontrôleur. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: PLCC68. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 68. Type de MCU: microcontrôleur 8 bits. Famille de circuits MCU: MCS51. Fréquence d'horloge CPU maxi: 16 MHz. Nombre d'entrées/sorties: 48. Mémoire de stockage de programme: non. Type de mémoire de stockage de programme: non. Capacité mémoire de stockage: 512 Byte. Type de mémoire de stockage: SRAM. Circuits d'interface numérique: UART, CAN. Circuits périphériques analogiques: ADC. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: non. Famille de composants: microcontrôleur. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP40. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 40. Type de MCU: microcontrôleur 8 bits. Famille de circuits MCU: MCS51. Fréquence d'horloge CPU maxi: 16 MHz. Nombre d'entrées/sorties: 32. Mémoire de stockage de programme: 8 KByte. Type de mémoire de stockage de programme: OTP. Capacité mémoire de stockage: 256 Byte. Type de mémoire de stockage: SRAM. Circuits d'interface numérique: UART. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. Fonction: Outil de développement pour microcontrôleur. Spec info: montage avec support de circuit intégré. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-40

Circuit intégré. Fonction: 6-Pin, 8-bit Flash Microcontrollers. Remarque: mémoire de programme / données 512x12 / 24x8. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Nombre de connexions: 6. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23 ( TO-236 ). Boîtier (selon fiche technique): SOT-23-6. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2...5.5V

Circuit intégré. Fonction: Microcontrôleurs hautes performances avec convertisseur analogique/numérique 8 bits. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de programme 896b. Nombre de connexions: 8. Mémoire RAM: 64 B. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: PIC10. Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: 2...5.5V

Circuit intégré. Fonction: Microcontrôleurs hautes performances avec convertisseur analogique/numérique 8 bits. Remarque: Mémoire 'FLASH'. Remarque: mémoire de programme 896b. Nombre de connexions: 8. Mémoire RAM: 64 B. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: PIC10. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2...5.5V

Circuit intégré. Remarque: Mémoire OTP. Nombre de connexions: 8. Mémoire de stockage de programme: EPROM--512x12. Mémoire RAM: 25. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Remarque: Mémoire OTP. Nombre de connexions: 8. Mémoire de stockage de programme: EPROM--1024x12. Mémoire RAM: 41. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Fonction: Flash Microcontrollers, with XLP Technology. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. VCC: 1.8...5.5V. Tension d'alimentation (op): 5.5V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Entrées/sorties: 6. Type de mémoire: Mémoire 'FLASH'. Mémoire de stockage de programme: 512x12. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Remarque: DC – 20MHz oscillator/clock input, 2.0V...5.5V. Remarque: 5 entrées/sorties. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. RoHS: oui. Remarque: FLASH Based. Remarque: 30.1k Ohms. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. RoHS: oui. Remarque: FLASH Based. Remarque: 30.1k Ohms. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 60. Date de production: 2015. Remarque: 30.1k Ohms. Remarque: FLASH Based. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Remarque: FLASH Based. Remarque: mémoire de programme 2048b. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Remarque: Mémoire OTP. Remarque: mémoire de programme 1024x12. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré. Remarque: Mémoire OTP. Remarque: mémoire de programme 512b. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Fonction: Microcontrôleur CMOS 8 bits. EPROM/ROM. Remarque: 12-bit wide instructions, 8-bit wide data path. Remarque: Mémoire OTP. Nombre de connexions: 18. Entrées/sorties: 12. Mémoire de stockage de programme: 1 K bytes. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. VCC: 2.5...6.25V

Circuit intégré. Fonction: Mémoire OTP. Nombre de connexions: 18. Mémoire de stockage de programme: 1k. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. RoHS: oui. Remarque: avec convertisseur A/N. Remarque: Mémoire OTP. Nombre de connexions: 18. Entrées/sorties: 13. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. VCC: 2.5...6.0V

Circuit intégré. Remarque: avec convertisseur A/N. Remarque: Mémoire OTP. Nombre de connexions: 18. Entrées/sorties: 13. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. VCC: 2.5...6.0V

Circuit intégré. Fonction: 2.5V...6.0V. Remarque: avec convertisseur A/N. Remarque: Mémoire OTP. Nombre de connexions: 18. Entrées/sorties: 13. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18