Circuits RS232-RS422-RS485-Ethernet-USB-I2C-SPI

Circuit intégré. RoHS: oui. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 38. Remarque: Convertisseur de protocole USB 2.0 vers UART avec GPIO. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Remarque: Interface I2C rapide, 100kHz, 400kHz, 1.7MHz. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V

ROHS: Oui. Boîtier: SOIC18, SO18. Montage/installation: SMD. Type de circuit intégré: 8bit I/O port. Tension d'alimentation: 1.8...5.5VDC. Interface: I2C. Famille de circuit intégré: 8bit I/O port. Débit de transmission: 3.4kbps

ROHS: Oui. Boîtier: SO28, SOIC28. Montage/installation: SMD. Type de circuit intégré: 16bit I/O port. Tension d'alimentation: 2...5.5VDC. Interface: I2C. Famille de circuit intégré: 16bit I/O port. Débit de transmission: 400bps

ROHS: Oui. Boîtier: QFN28. Montage/installation: SMD. Type de circuit intégré: expanseur. Tension d'alimentation: 1.8...5.5VDC. Interface: I2C. Famille de circuit intégré: 16bit I/O port. Débit de transmission: 1.7Mbps

ROHS: Oui. Boîtier: DIP28. Montage/installation: THT. Type de circuit intégré: 16bit I/O port. Tension d'alimentation: 1.8...5.5VDC. Interface: I2C. Famille de circuit intégré: 16bit I/O port. Débit de transmission: 1.7kbps

ROHS: Oui. Boîtier: SSOP28. Montage/installation: SMD. Température de fonctionnement: -40...125°C. Type de circuit intégré: Interface. Nombre de canaux: 16. Tension d'alimentation: 1.8...5.5VDC. Interface: I2C. Famille de circuit intégré: Extenseur d'entrées/sorties. Débit de transmission: 1.7Mbps

Circuit intégré. Remarque: Implements Full CAN V2.0A and V2.0B at 1 Mb/s. Remarque: High Speed SPI Interface (5 MHz at 4.5V I temp). Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-18. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Remarque: Implements CAN V2.0B at 1 Mb/s--- 0 – 8 byte. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré logique. RoHS: oui. Famille de composants: circuit intégré d'interface. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Émetteur/récepteur CAN. Nombre de circuits pilote/récepteur: 1. Désactivable: oui. Vitesse de communication max.[bit]: 1Mbit. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

ROHS: Oui. Boîtier: DIP8. Montage/installation: THT. Tension de fonctionnement: -58...58V. Type de circuit intégré: Émetteur-récepteur CAN. Nombre de canaux: 1. Tension d'alimentation: 4.5...5.5VDC. 4.5...5.5V. Propriétés du circuit intégré: VIO supply pin. Débit de transmission: 1Mbps

Circuit intégré. Remarque: USB, PIC Bus power switch. Remarque: SOP-8 (4.8x3.99mm)

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de communication. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP18. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 18. Type de circuits: Circuit DTMF. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +4.75V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.25V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: non. Famille de composants: Circuit de communication. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP18. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 18. Type de circuits: ASM-modem. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +4.75V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.25V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de communication. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO18W. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 18. Type de circuits: Circuit DTMF. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +4.75V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.25V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de communication. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP20. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 20. Type de circuits: Circuit DTMF. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +4.75V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.25V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO20. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 20. Type de circuits: Circuit DTMF. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +4.75V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.25V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de communication. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO20. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 20. Type de circuits: Circuit DTMF. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +4.75V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.25V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: circuit intégré d'interface. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Boîtier (norme JEDEC): MS-012. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Extenseur de bus I2C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +12V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: circuit intégré d'interface. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Boîtier (norme JEDEC): MS-012. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Répétiteur de bus I2C. Tension d'alimentation mini (V): +2.3V. Tension d'alimentation maxi (V): +3.6V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: circuit intégré d'interface. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: mémoire SRAM, bus I2C. Tension d'alimentation mini (V): +2.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +6V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: circuit intégré d'interface. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8W. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: mémoire SRAM, bus I2C. Tension d'alimentation mini (V): +2.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +6V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: circuit intégré d'interface. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Type de circuits: Extenseur d'entrées/sorties. Bus I2C. Tension d'alimentation mini (V): +2.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +6V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: circuit intégré d'interface. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO16W. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 16. Type de circuits: Extenseur d'entrées/sorties. Bus I2C. Tension d'alimentation mini (V): +2.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +6V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: circuit intégré d'interface. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO16W. Boîtier (norme JEDEC): MS-013. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 16. Type de circuits: Extenseur d'entrées/sorties. Bus I2C. Tension d'alimentation mini (V): +2.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +6V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C