Circuits RS232-RS422-RS485-Ethernet-USB-I2C-SPI

Circuit intégré. Fonction: émetteurs-récepteurs RS-485. basse consommation. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. Nombre de connexions: 16. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16 ( 7.5x10.3mm ). Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. Remarque: version industrielle. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Spec info: largeur 4mm. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Nombre de connexions: 28. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-28. Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. Remarque: 15KV ESD Protection, 4xDriver, 5xReceiver. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SSOP. Boîtier (selon fiche technique): SSOP-28. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Fonction: RS232 200kb/s 0.1uF. Equivalences: Maxim MAX232ACPE+. Nombre de connexions: 16. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16. Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. Fonction: interface RS232 full duplex, 120kbps. Nombre de connexions: 16. Dimensions: Tok.10x4.0mm. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16. Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20. Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit IrDA. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +3V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Fonction: Émetteurs-récepteurs RS-232 utilisant quatre condensateurs externes de 0.1 µF. Remarque: courant d'alimentation maximum 1.0mA. Remarque: plage de tension d'entrée +/-25V. Remarque: variation de tension de sortie +/-5V. Nombre de connexions: 16. Dissipation de puissance maxi: 889mW. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16. Température de fonctionnement: 0...+70°C. VCC: 3...5.5V. Tension d'alimentation (op): 6V

Circuit intégré. Fonction: Émetteurs-récepteurs RS-232 utilisant quatre condensateurs externes de 0.1 µF. Remarque: courant d'alimentation maximum 1.0mA. Remarque: plage de tension d'entrée +/-25V. Remarque: variation de tension de sortie +/-5V. Remarque: Data transfer rate 1Mbps. Nombre de connexions: 16. Dissipation de puissance maxi: 889mW. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16. Température de fonctionnement: 0...+70°C. VCC: 3...5.5V. Tension d'alimentation (op): 6V

Circuit intégré. Fonction: RS232 Bus-Pin ESD Protection Exceeds ±15 kV. Marquage sur le boîtier: MAX3243I. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SSOP. Boîtier (selon fiche technique): SSOP-28. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 3...5.5V

Circuit intégré. RoHS: oui. Boîtier: TQFN32. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 32. Type de circuits: Convertisseur USB/SPI. Norme USB: USB 2.0. Vitesse de communication max.[bit]: 12Mbit. Tension d'alimentation mini (V): +3V. Tension d'alimentation maxi (V): +3.6V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. Remarque: transistor pour applications basse puissance. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. Remarque: transistor pour applications basse puissance. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. Remarque: transistor pour applications basse puissance. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. Remarque: Low-Power, Slew-Rate-Limited. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. Fonction: Low-Power, Slew-Rate-Limited. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. Remarque: Low-Power, Slew-Rate-Limited. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Remarque: Low-Power, Slew-Rate-Limited. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Remarque: Low-Power, Slew-Rate-Limited, FULL Duplex. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14. Température de fonctionnement: 0...+70°C

Circuit intégré. Remarque: Pilote RS232 quadruple. Remarque: SN75188D. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré. RoHS: non. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: TQFP52. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 52. Type de circuits: Circuit d'interface téléphonique. Nombre de circuits: 1. Plage de température de fonctionnement min (°C): -20°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14. Température de fonctionnement: -40...+85°C