Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Remarque: Io +/-1.9/2.3A. Remarque: Voffset 600V. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Remarque: Voffset 600V. Remarque: Io +/-1.9/2.3A. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré. Remarque: Voffset 600V. Remarque: Io +/-1.9/2.3A. Equivalences: IR21844STRPBF. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré. Remarque: Voffset 620V. Remarque: SMD. Remarque: Io +/-1.9/2.3A

Circuit intégré. Remarque: Io +/-1.7A/2.0A. Remarque: Vout 12V...20V. Nombre de connexions: 14. Dissipation de puissance maxi: 1.6W. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré. Remarque: Io +/-1.7A/2.0A. Remarque: Vout 12V...20V. Nombre de connexions: 16. Dissipation de puissance maxi: 1.25W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16WP

Circuit intégré. Nombre de connexions: 32. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PLCC. Boîtier (selon fiche technique): PLCC44

Circuit intégré. Remarque: entrée compatible signaux logiques 3.3V, 5V et 15V. Remarque: Io+ 200mA, Io- 350mA. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Remarque: SHARP

Circuit intégré. Remarque: INFO-> HQ

Circuit intégré. Remarque: format carré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Dissipation de puissance maxi: 0.625W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. VCC: 10...20V

Circuit intégré. Equivalences: IRS2092SPBF. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Spec info: VOFFSET (max) 100V. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16

Circuit intégré. Remarque: Vcc 10V...15V. Remarque: t(on) 95ns, t(off) 80ns. Equivalences: IRS20957SPBF. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16

Circuit intégré. Marquage sur le boîtier: S2103. Equivalences: IRS2103STRPBF. Nombre de connexions: 8. Dissipation de puissance maxi: 0.625W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Remarque: Io--200/420mA. Remarque: Vout 10V...20V. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Remarque: Voffset 600V. Remarque: Deadtime--1.1 µs typ.. Courant de sortie (maxi): 180...260mA. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Remarque: Voffset 600V. Remarque: Deadtime--1.1 µs typ.. Courant de sortie (maxi): 180...260mA. Equivalences: IRS2153DSTRPBF. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Marquage sur le boîtier: S2186. Equivalences: IRS2186STRPBF. Nombre de connexions: 8. Dissipation de puissance maxi: 0.625W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. VCC: 10...20V

Circuit intégré. Remarque: Voffset 600V. Remarque: Deadtime--max--0.8us, max--1.4us. Courant de sortie (maxi): 180...260mA. Equivalences: IRS2453DSTRPBF. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré. Remarque: Voffset 600V. Remarque: Vout 10V...25V. Remarque: Io--300/900mA. Equivalences: IRS27951STRPBF. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Remarque: Ut 2.4...5.5V. Remarque: 40sec (12kHz), 120sec (4kHz). Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Délai de livraison: KB. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28

Circuit intégré. Nombre de connexions: 24. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): QSOP-24

Circuit intégré. Remarque: Precision Multiphase Core Voltage Regulation. Remarque: tension de sortie 0.3V à 1.500V, par pas de 12.5mV. Nombre de connexions: 40. Distance entre connexions (pas): 6x6mm. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: QFN. Boîtier (selon fiche technique): QFN

Circuit intégré. Date de production: 2012/30. Remarque: fréquence de commutation 1300kHz. Nombre de connexions: 40. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: QFN. Boîtier (selon fiche technique): QFN-EP-40. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 9.5...15V. Tension d'alimentation (op): 15V