Circuits intégrés divers

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Nombre de circuits: 2. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C. Tension d'alimentation mini (V): -15V/+4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +15V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -25...+85°C. Remarque: Ip =100mA

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14. Température de fonctionnement: -25...+85°C. Nombre de connexions: 14. Remarque: Ip =100mA

Circuit intégré. Remarque: ICX027BK-2. Remarque: ICX027BK-6

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PLCC. Boîtier (selon fiche technique): PLCC-32. Remarque: First-In/First-Out dual-port memory. Remarque: Shift Frequency--22.2MHz. Nombre de connexions: 32

Circuit intégré. Vitesse de transmission: 1 MHz. Tension: ±18V. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C. Spec info: tension d'offset d'entrée 25uV

Circuit intégré. Vitesse de transmission: 1 MHz. Tension: ±18V. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C. Spec info: tension d'offset d'entrée 10uV

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C. Spec info: VS= ±18V

Circuit intégré. Marquage sur le boîtier: B38. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23-5. Boîtier (selon fiche technique): SOT23-5. Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: 2.7...60V. Tension d'alimentation (op): 60V. Nombre de connexions: 5. Remarque: sérigraphie/code CMS B38

Circuit intégré. Marquage sur le boîtier: A69. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SOT-23-5. Boîtier (selon fiche technique): SOT23-5. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2.7...60V. Tension d'alimentation (op): 75V. Nombre de connexions: 5. Remarque: sérigraphie/code CMS A69

Circuit intégré. RoHS: oui. Boîtier: SOT-23/5. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 5. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C. Tension d'alimentation mini (V): +2.7V. Tension d'alimentation maxi (V): +18V

Circuit intégré. Fonction: DCM, CrCM and CCM flyback topologies. Nombre de connexions: 8. Température: +150°C. Dissipation de puissance maxi: 970mW. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. VCC: 11.3...20V. Tension d'alimentation (op): 20V. Remarque: LCD & PDP TV, Telecom SMPS. Remarque: AC-DC Adapters, ATX SMPS, Server SMPS. Remarque: Vin 10.7V

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14. Remarque: Vout 10V...20V. Nombre de connexions: 14. Remarque: Io +/- 3.0A/3.0A

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16. Remarque: Vout 10V...20V. Nombre de connexions: 16. Remarque: Io +/- 3.0A/3.0A

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: PDIP. Boîtier (selon fiche technique): 300k Ohms. Remarque: Io+/- 1.0A/1.0A. Remarque: Vout 10V...20V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOIC-8. Remarque: Io+/- 1.0A/1.0A. Remarque: Vout 10V...20V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Température: +150°C. Dissipation de puissance maxi: 0.625W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -55...+150°C. Remarque: Io+ 210mA, Io- 360mA. Remarque: Vout 10V...20V, Io 2A...2.5A

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. Remarque: Io--130/270mA. Remarque: Vout 10V...20V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Remarque: Io--130/270mA. Remarque: Vout 10V...20V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Remarque: Io--130/270mA. Remarque: Vout 10V...20V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Température: +150°C. Dissipation de puissance maxi: 1W. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. VCC: 10...20V. Remarque: Io+ 200mA, Io- 350mA. Remarque: Vout 10V...20V

Circuit intégré. Tension de sortie: 10V...20V. Nombre de connexions: 8. Dissipation de puissance maxi: 0.625W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: 10...20V. Spec info: Io+ 200mA, Io- 350mA

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Température: +150°C. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8. VCC: 10...20V. Remarque: Io+ 200mA, Io- 350mA. Remarque: Vout 10V...20V, Io 2A...2.5A

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14. Remarque: Vout 10V...20V. Nombre de connexions: 14. Remarque: Io +-2A 2.5A

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP14. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 14. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT en demi-pont. Nombre de circuits: 1. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C. Tension d'alimentation mini (V): +10V. Tension d'alimentation maxi (V): +20V/500V