Commande de MOSFET

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT en demi-pont. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +10V. Tension d'alimentation maxi (V): +20V/600V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT en demi-pont. Nombre de circuits: 1. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C. Tension d'alimentation mini (V): +10V. Tension d'alimentation maxi (V): +20V/600V

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT en demi-pont. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +10V. Tension d'alimentation maxi (V): +20V/600V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT en demi-pont. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +10V. Tension d'alimentation maxi (V): +20V/600V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP28. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 28. Type de circuits: Pilote de pont MOSFET/IGBT triphasé. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +12V. Tension d'alimentation maxi (V): +20V/1200V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT en demi-pont. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +10V. Tension d'alimentation maxi (V): +600V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Circuit intégré. Fonction: 'Efficient Power MOSFET and IGBT Switching'. Remarque: 4A Dual Low-Side Ultrafast MOSFET Drivers. Remarque: haute vitesse. Remarque: tr 9ns, tf 8ns (Cload=1000pF Vcc=18v). Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+125°C. VCC: 4.5...35V. Tension d'alimentation (op): 40V

Circuit intégré. Type de montage: THT. Série: n/a. Information: n/a

Circuit intégré. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Circuit intégré. Type de montage: THT. Série: n/a. Information: n/a

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP20. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 20. Type de circuits: Contrôleur PFC. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +14.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +19.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT en demi-pont. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +14.6V. Tension d'alimentation maxi (V): +16.6V/600V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -45°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Remarque: rise time 50ns, fall time 30ns. Remarque: Driver IC--600V 400mA Power MOS, IGBT. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré. RoHS: non. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT en demi-pont. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +10V. Tension d'alimentation maxi (V): +16.6V/500V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO20. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 20. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Nombre de circuits: 4. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +32V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT en demi-pont. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +5V. Tension d'alimentation maxi (V): +30V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +18V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +18V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Nombre de circuits: 2. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +18V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Nombre de circuits: 2. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +18V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 100dB. Puissance de la diode: 471mW. Fonction: Circuit intégré de pilote de puissance. Marquage sur le boîtier: MAX4928ESA. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 4.5...18V. Tension d'alimentation (op): 20V

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +18V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +18V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: TSSOP20. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 20. Type de circuits: 'driver'. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +2.3V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Circuit de commande MOSFET/IGBT. Nombre de circuits: 2. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +18V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C