Circuits logiques série 74

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 16. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HC. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HC. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 16. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HC. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 16. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HC. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HC. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20

Circuit intégré logique. Equivalences: NXP--74HC540D. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HC. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HC. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20

Circuit intégré logique. Equivalences: MC74HC573AN, M74HC573B1R. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HC. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20

Circuit intégré logique. Equivalences: CD74HC573M, M74HC573M1R, MC74HC573ADTG, SN74HC573ADW. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HC. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HC. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HC. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20

Circuit intégré logique. Equivalences: CD74HC574M, 74HC574DBJ, M74HC574RM13TR. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HC. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HC. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit intégré logique. Equivalences: 74HC595N,112. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HC. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit intégré logique. Marquage sur le boîtier: 74HC595D. Equivalences: CD74HC595M96, SN74HC595D, SN74HC595DE4, SN74HC595DG4, SN74HC595DRG3. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HC. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16

Circuit intégré logique. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré logique CMOS. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO16. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 16. Type de circuits: CMOS. Nombre de circuits: 1. Famille de circuits logiques: Série 74HCxx. Fonction logique: Registre à décalage 8 bits avec stockage de sortie. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C. Tension d'alimentation mini (V): +2V. Tension d'alimentation maxi (V): +6V

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HC. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HC. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HC. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HC. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Equivalences: SN74HCT00DRG4, SN74HCT00DRE4, SN74HCT00DE4, SN74HCT00DG4, MM74HCT00M, CD74HCT00M, M74HCT00RM13TR. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HCT. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré logique. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 25. Fonction: HEX INVERTER. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HCT. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Type de montage: SMD. Boîtier: SO14

Circuit intégré logique. Type de montage: SMD. Boîtier: SO14

Circuit intégré logique. Equivalences: 74HCT123N,652. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HCT. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16