Circuits logiques série 74

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HCT

Circuit intégré logique. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré logique CMOS. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO16. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 16. Type de circuits: CMOS. Nombre de circuits: 1. Famille de circuits logiques: Série 74HCTxx. Fonction logique: Registre à décalage 8 bits avec stockage de sortie. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V

Circuit intégré logique. Equivalences: 74HCT688N,652, CD74HCT688EE4, M74HCT688B1R. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HCT. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 16. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HCT. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HCT. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HCT. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré logique. Equivalences: CD74HCT85E. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HCT. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit intégré logique. Equivalences: CD74HCT86EE4. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-HCT. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-HCT. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré logique. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré logique CMOS. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP14. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 14. Type de circuits: CMOS. Nombre de circuits: 4. Famille de circuits logiques: Série 74HCTxx. Fonction logique: quadruple porte logique XOR à 2 entrées. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V

Circuit intégré logique. Type de montage: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP14

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TTL-LS. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-14

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-LS. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-LS. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Fonction: HEX INVERTER. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-LS. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-LS. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Equivalences: DM74LS08N, T74LS08B1. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-LS. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-LS. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-LS. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 25. Fonction: Triple porte logique 'AND' à 3 entrées. Nombre de connexions: 14. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-LS. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-LS. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-LS. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit intégré logique. Série: TTL-LS

Circuit intégré logique. Marquage sur le boîtier: M74LS12P. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-LS. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP

Circuit intégré logique. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: TTL-LS. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14