Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Conditionnement: rouleau. Unité de conditionnement: 2000. Fonction: Amplificateur audio numérique. Nombre de connexions: 28. Dimensions: 9.7x4.4mm. Dissipation de puissance maxi: 15W. RoHS: oui. Poids: 0.271g. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSSOP. Boîtier (selon fiche technique): HTSSOP-28 PWP (refroidissement par le dessous). Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 8...26V. Tension d'alimentation (op): 30 v

Circuit intégré. Conditionnement: rouleau. Unité de conditionnement: 400. Fonction: Amplificateur audio numérique. Nombre de connexions: 32. Dissipation de puissance maxi: 50W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSSOP. Boîtier (selon fiche technique): HTSSOP-32 DAD. Température de fonctionnement: -40...+150°C. VCC: 4.5...26V

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 60. Fonction: Amplificateur audio numérique. Nombre de connexions: 32. Dissipation de puissance maxi: 50W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSSOP. Boîtier (selon fiche technique): HTSSOP-32 DAD. Température de fonctionnement: -40...+150°C. VCC: 4.5...26V

Circuit intégré. Conditionnement: rouleau. Unité de conditionnement: 400. Fonction: Amplificateur audio numérique. Nombre de connexions: 32. Dissipation de puissance maxi: 50W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSSOP. Boîtier (selon fiche technique): HTSSOP-32 DAD. Température de fonctionnement: -40...+150°C. VCC: 4.5...26V

Circuit intégré. Remarque: B4008-0916. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20W ( 13x7.5mm )

Circuit intégré. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 20. Type de circuits: pilote de puissance, LATCH. Nombre de circuits: 8. Tension de sortie maxi: 50V. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V/50V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20

Circuit intégré. Fonction: 8 BIT SHIFT REGISTER. Remarque: V(BR)DSX--ID=1mA, 50V. Remarque: tension d'alimentation logique, VCC 4.5V...5.5V. Marquage sur le boîtier: TPIC6B595. Equivalences: TPIC6B595DWR. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20. Température de fonctionnement: -40...+125°C. Tension d'alimentation (op): 7V

Circuit intégré. Remarque: V(BR)DSX--ID=1mA, 50V. Remarque: tension d'alimentation logique, VCC 4.5V...5.5V. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20. Température de fonctionnement: -40...+125°C. Tension d'alimentation (op): 7V

Circuit intégré. Remarque: tension d'alimentation logique, VCC 4.5V...5.5V. Remarque: V(BR)DSX--ID=1mA, 33V... Nombre de connexions: 16. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16

Circuit intégré. Date de production: 2014/31. Remarque: V(BR)DSX--ID=1mA, 33V... Remarque: tension d'alimentation logique, VCC 4.5V...5.5V. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: commutateur analogique, multiplexeur. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: commutateur analogique. Nombre de circuits: 2x NO. Temps de commutation (on) (ns): 3ms. Temps de commutation (off) (ns): 10ms. Résistance maxi (Ohm): 0.08 Ohms. Tension d'alimentation mini (V): +2.7V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: commutateur analogique, multiplexeur. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: commutateur analogique. Nombre de circuits: SPST (OFF-ON). Temps de commutation (on) (ns): 20ms. Temps de commutation (off) (ns): 40ms. Résistance maxi (Ohm): 0.16 Ohms. Tension d'alimentation mini (V): +2.7V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: commutateur analogique, multiplexeur. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: TSSOP8. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 8. Type de circuits: commutateur analogique. Nombre de circuits: 1SPDT (ON-ON). Temps de commutation (on) (ns): 3ms. Temps de commutation (off) (ns): 2ms. Résistance maxi (Ohm): 0.15 Ohms. Tension d'alimentation mini (V): +2.8V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Boîtier (norme JEDEC): oui

Circuit intégré. Remarque: Integrated 100-V IEEE 802.3af. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: TSSOP. Boîtier (selon fiche technique): TSSOP-20 PowerPAD. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: commutateur analogique, multiplexeur. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: HTSSOP16. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 16. Type de circuits: commutateur analogique, e-Fuse. Nombre de circuits: SPST (OFF-ON). Résistance maxi (Ohm): 0.15 Ohm. Tension d'alimentation mini (V): +4.2V. Tension d'alimentation maxi (V): +60V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +125°C

Circuit intégré. Remarque: 100mA Standby Regulators for notebook System Power. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): QSOP-32. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Fonction: convertisseur de tension DC/DC. Marquage sur le boîtier: 54331. Courant de sortie (maxi): 3A. Tension de sortie maxi: 28V. Tension de sortie mini: 0.8V. Equivalences: TPS54331DR. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8. Température de fonctionnement: -40...+150°C. Tension d'entrée Vin (max): 28V. Tension d'entrée Vin (min): 3.5V

Circuit intégré. Fonction: convertisseur de tension DC/DC. Marquage sur le boîtier: 54334. Courant de sortie (maxi): 3A. Tension de sortie maxi: 28V. Tension de sortie mini: 0.8V. Equivalences: TPS54334DDAR (2500 pièces/rouleau). Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Spec info: Fixed-Frequency Current Mode Control, Internal sw. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PowerPAK SO-8. Boîtier (selon fiche technique): SO PowerPAD 8pins. Température de fonctionnement: -40...+85°C. Tension d'entrée Vin (max): 28V. Tension d'entrée Vin (min): 4.2V

Circuit intégré. Fonction: convertisseur de tension DC/DC. Marquage sur le boîtier: 54335A. Courant de sortie (maxi): 3A. Tension de sortie maxi: 24V. Tension de sortie mini: 0.8V. Equivalences: TPS54335ADDAR. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Spec info: démarrage progressif interne de 2ms (soft start), fréquence réglable de 50kHz à 1.5MHz. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PowerPAK SO-8. Boîtier (selon fiche technique): SO PowerPAD 8pins. Température de fonctionnement: -40...+150°C. Tension d'entrée Vin (max): 28V. Tension d'entrée Vin (min): 4.5V

Circuit intégré. Fonction: convertisseur de tension DC/DC. Marquage sur le boîtier: 54335A. Courant de sortie (maxi): 3A. Tension de sortie maxi: 24V. Tension de sortie mini: 0.8V. Equivalences: VSON-10-EP. Nombre de connexions: 10. RoHS: oui. Spec info: démarrage progressif interne de 2ms (soft start), fréquence réglable de 50kHz à 1.5MHz. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: VSON10. Boîtier (selon fiche technique): VSON-10-EP. Température de fonctionnement: -40...+150°C. Tension d'entrée Vin (max): 28V. Tension d'entrée Vin (min): 4.5V

Circuit intégré. Gamme de fréquences: 500...700kHz. Fonction: écrans TFT et LCD pour moniteur et téléviseur LCD. Remarque: 3.7A Boost Switch Current Min. Remarque: RDS(on)=3.7 Ohms (Q4). Marquage sur le boîtier: TPS65161B. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HTSSOP PowerPAD. Boîtier (selon fiche technique): HTSSOP-28 ( PowerPAD ). Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Gamme de fréquences: 500...700kHz. Fonction: écrans TFT et LCD pour moniteur et téléviseur LCD. Remarque: 2.8A Boost Switch Current Limit. Remarque: Rds-on 4.4 Ohms. Marquage sur le boîtier: TPS65161. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HTSSOP PowerPAD. Boîtier (selon fiche technique): HTSSOP-28 ( PowerPAD ). Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Fonction: IC de polarisation LCD compact avec amplificateurs haute vitesse. Remarque: tension d'entrée 8V...14.7V. Remarque: augmente la tension de sortie jusqu'à 19 V. Remarque: Convertisseur abaisseur de tension 2.5A. Marquage sur le boîtier: TPS65162. Fréquence: 500/750kHz. Nombre de connexions: 48. RoHS: oui. Spec info: fréquence de commutation fixe. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: QFN. Boîtier (selon fiche technique): QFN-48 ( 7x7mm ). Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. Remarque: 48/58. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PLCC. Boîtier (selon fiche technique): PLCC