Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Fonction: Amplificateur de sortie vidéo triple 5.5 MHz. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SOT-111-1 ( DBS9MPF ). Boîtier (selon fiche technique): DBS9MPF ( SOT111-1 ). Tension d'alimentation (op): 250V. Remarque: 12V Input voltage at pins 1 to 3. Remarque: 6V measurement output voltage. Remarque: 3.6K input resistance. Remarque: 51-gain of amplifier. Nombre de connexions: 9. Spec info: 3000V Human Body Model (HBM)

Circuit intégré. Fonction: Amplificateur de sortie vidéo triple 5.5 MHz. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SOT-111-1 ( DBS9MPF ). Boîtier (selon fiche technique): DBS9MPF ( SOT111-1 ). Tension d'alimentation (op): 250V. Remarque: 12V Input voltage at pins 1 to 3. Remarque: 6V measurement output voltage. Remarque: 3.6K input resistance. Remarque: 50-gain of amplifier. Nombre de connexions: 9. Spec info: 2000V Human Body Model (HBM)

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SOT-111. Boîtier (selon fiche technique): SOT-111-1. Remarque: High slew rate of 1310V/us

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SOT-111. Boîtier (selon fiche technique): SOT-111-1. Remarque: High slew rate of 1850V/us

Circuit intégré. Fonction: VESTEL TV. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SOT-111-1 ( DBS9MPF ). Boîtier (selon fiche technique): DBS9MPF ( SOT111-1 ). Nombre de connexions: 9

Circuit intégré. Remarque: VDD 250V

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20. Nombre de connexions: 20

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20. Nombre de connexions: 20

Circuit intégré. Marquage sur le boîtier: TDA6920X. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Remarque: SAMSUNG--. Nombre de connexions: 28

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-30. Remarque: Q67000-A5180. Nombre de connexions: 30

Circuit intégré. RoHS: non. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Type de circuits: Décodeur stéréo. Nombre de circuits: 2. Tension d'alimentation mini (V): +1.8V. Tension d'alimentation maxi (V): +6V

Circuit intégré. RoHS: non. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Contrôleur de régime moteur. Nombre de circuits: 1. Tension d'alimentation mini (V): +1.8V. Tension d'alimentation maxi (V): +6V

Circuit intégré. RoHS: non. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP8. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 8. Type de circuits: Préamplificateur audio. Nombre de circuits: 2. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +150°C. Tension d'alimentation mini (V): +1.8V. Tension d'alimentation maxi (V): +9V

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-28. Unité de conditionnement: 28. Nombre de connexions: 28

Circuit intégré. RoHS: non. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé. Boîtier: DIP16. Configuration: montage traversant pour circuit imprimé. Nombre de bornes: 16. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C. Type de circuits: circuit FI NBFM. Tension d'alimentation mini (V): +1.8V. Tension d'alimentation maxi (V): +9V

Circuit intégré. Nombre de connexions: 64. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: TQFP. Boîtier (selon fiche technique): TQFP-64

Circuit intégré. Remarque: SAMSUNG--1204-001465. Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-28

Circuit intégré. Remarque: TDA7468D13TR. Nombre de connexions: 28. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-28

Circuit intégré. Remarque: DMOS POWER Output. Remarque: I2C BUS DIGITAL DIAGNOSTICS. Nombre de connexions: 27. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: Flexiwatt27. Remarque: quadruple amplificateur de puissance multifonction

Circuit intégré. Nombre de connexions: 28. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-28

Circuit intégré. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20

Circuit intégré. Nombre de connexions: 9. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Remarque: Vsupply 35V Iq 2.5A. Remarque: Vfeedback 60V. Remarque: TO-220-7