Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Remarque: SIEMENS

Circuit intégré. Fonction: Mémoire 'FLASH'. Marquage sur le boîtier: 25Q64JVSIQ. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOIC-8 208mil. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2.7...3.6V. Tension d'alimentation (op): 3.6V. Remarque: 20mA Active Current. Remarque: 10uA Standby Current

Circuit intégré. Fonction: Mémoire 'FLASH'. Marquage sur le boîtier: 25Q80BVSIG. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOIC-8 208mil. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 2.7...3.6V. Tension d'alimentation (op): 3.6V. Remarque: 4mA Active Current. Remarque: 1uA Standby Current

Circuit intégré. Fonction: 8 bit data bus. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-40. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 1.8...5V. Remarque: max. Nombre de connexions: 40. Spec info: remplacement pour circuit MOS 6502

Circuit intégré. Fonction: Adaptateur d'interface périphérique. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-40. Température de fonctionnement: -40...+85°C. Spec info: Convient pour remplacer le circuit intégré MOS 6521

Circuit intégré. Fonction: Adaptateur d'interface polyvalent. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-40. Température de fonctionnement: -40...+85°C. Remarque: interface série. Spec info: Convient pour remplacer le circuit intégré MOS 6522

Circuit intégré. Fonction: Adaptateur d'interface de communication asynchrone. Boîtier (selon fiche technique): PDIP-28. Température de fonctionnement: -40...+85°C. Spec info: Convient pour remplacer le circuit intégré MOS 6551

Circuit intégré. Fonction: 256gray channel addressable 3 channel led driver. Nombre de connexions: 8. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SOP-8

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré logique programmable. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: VQFP100. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 100. Type de circuits: Circuit CPLD CoolRunner II. Nombre d'entrées/sorties: 21. Nombre de macrocellules: 128. Nombre de portes logiques: 3000. Nombre de tableaux logiques: 8. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C. Tension d'alimentation mini (V): +1.7V. Tension d'alimentation maxi (V): +1.9V

Circuit intégré. Remarque: SL405. Remarque: 17G4HHBH9331

Circuit intégré. Remarque: Grundig. Remarque: sérigraphie/code CMS 3ADC

Circuit intégré. Nombre de connexions: 100dB. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Remarque: LapKat

Circuit intégré. Remarque: GURUNDIG. Remarque: 8305-684-363

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PLCC. Boîtier (selon fiche technique): PLCC-44. Remarque: freq--100MHz, 36Macro 34I/O 10ns. Remarque: logique programmable CPLD. Nombre de connexions: 44

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier (selon fiche technique): VQFP-64. Température de fonctionnement: -40...+85°C. Remarque: 16bit counter freq.95.2MHz, 72 user I/Opin 10ns. Remarque: logique programmable CPLD. Nombre de connexions: 64

Circuit intégré. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18. Remarque: TTL Cmos 5V. Nombre de connexions: 18. Remarque: haute tension

Circuit intégré. Fonction: convertisseur de tension DC/DC. Courant de sortie (maxi): 5A. Tension de sortie maxi: 32V. Tension de sortie mini: 1.25V. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: TO-263-5. Boîtier (selon fiche technique): TO263-5L. Température de fonctionnement: -40...+125°C. Tension d'entrée Vin (max): 36V. Tension d'entrée Vin (min): 8V. Nombre de connexions: 5

Circuit intégré. Fonction: Amplificateur de puissance de classe AB/D.. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): ESOP16. Nombre de connexions: 16

Circuit intégré. Conditionnement: tube en plastique. Marquage sur le boîtier: 2206CP. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16. Remarque: circuit intégré générateur de fonctions. Nombre de connexions: 16. Unité de conditionnement: 25

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: circuit intégré d'interface. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO14. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 14. Type de circuits: Transmetteur de boucle de courant. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C. Tension d'alimentation mini (V): +7.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +36V

Circuit intégré. Marquage sur le boîtier: LP2951CM. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Nombre de connexions: 64

Circuit intégré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: QFN. Boîtier (selon fiche technique): QFN-32. Remarque: DALLAM Generator. Nombre de connexions: 32

Circuit intégré. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-40. Nombre de connexions: 40

Circuit intégré. Remarque: 8305684237