Circuits audio

Circuit audio. Remarque: LIN-IC

Circuit audio. Boîtier: SIL10. Nombre de bornes: 10. Puissance de sortie maxi (W): 0.95W. Impédance de charge min (Ohms): 4 Ohms. Remarque: LIN-IC

ROHS: nem. Boîtier: SIL10

Circuit audio. Remarque: Max 25V 4.5A

Circuit audio. Boîtier: SILP12. Nombre de bornes: 12. Puissance de sortie maxi (W): 30W. Impédance de charge min (Ohms): 2 Ohms. Remarque: LIN-IC

Circuit audio. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP

Circuit audio. Remarque: Ucc 4.5...9V. Remarque: Vcc max 14V

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP24S. Nombre de bornes: 24

Circuit audio. Remarque: LIN-IC

Circuit audio. Remarque: 14.4V @ 4 Ohms

Circuit audio. Remarque: Max 20V 2.5A. Nombre de connexions: 12. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SIP / SIL. Boîtier (selon fiche technique): SIL-12

Circuit audio. Remarque: CAR POWER AMPL.. Nombre de connexions: 17

Circuit audio. Nombre de connexions: 12

Circuit audio. Nombre de connexions: 12

Circuit audio. Remarque: 14.4V @ 2 Ohms

Circuit audio. Remarque: pattes de connexion paires pliées

Circuit audio. Nombre de connexions: 15. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. VCC: 6...18V

Circuit audio. Remarque: Vcc 50V, IO(peak) 3.5A. Remarque: amplificateur de puissance audio stéréo (classe AB). Nombre de connexions: 12. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: HZIP. Boîtier (selon fiche technique): HZIP12-P-1.78B

Circuit audio. Remarque: BTL. Nombre de connexions: 25. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: HZIP. Boîtier (selon fiche technique): HZIP25-P-1.27E

Circuit audio. Fonction: amplicateur audio SONY. Nombre de connexions: 25. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: HZIP. Boîtier (selon fiche technique): HZIP25P-1.00F

Circuit audio. Remarque: max 9-16V. Remarque: 43W @ 14.4V/4 Ohms

Circuit audio. Remarque: max 9-18V, 20Hz...20kHz. Remarque: HTD 0.02%. Nombre de connexions: 25. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: HZIP. Boîtier (selon fiche technique): HZIP25-P-1.00F

Circuit audio. Remarque: avec dissipateur thermique. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): QDIP-14

Circuit audio. Remarque: amplificateur audio pour home cinéma. Nombre de connexions: 36. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSSOP. Boîtier (selon fiche technique): R-PDSO-G36 (15.9x11mm )

Circuit audio. Remarque: amplificateur audio pour home cinéma. Remarque: SAMSUNG--1201-002270. Nombre de connexions: 36. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PSOP3. Boîtier (selon fiche technique): PSOP3-36 (15.9x11mm )